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2017京东众筹产业交流会将于5月15日举行

发布日期:2019-11-11 09:29:18 编辑:it技术分享网 阅读次数:
2017京东众筹产业交流会将于5月15日举行

  活动主题:产业合作交流会

  主办方:京东

  联合主办方:硬蛋、立解科技

  协办方:同道大叔、启迪之星、科技寺、办办

  举办时间:5月15日(周一)

  举办城市: 深圳

  举办地址:深圳硬蛋总部体验厅

  会议品类:

  智能硬件、体育户外、母婴用品、3C产品

  会议规模:预计200人

  报道媒体:预计50家

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  到场嘉宾:

  京东众创生态负责人 王育宾

  京东智能硬件负责人 金平

  京东文化类负责人 张旭

  硬蛋投资总监 刘新

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  硬蛋业务发展总监 文东

  立解科技创始人 周立

  产业交流会流程:

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  主办方介绍:

  京东众筹:

  京东众筹截止4月初凭借41亿元众筹额,众筹项目10000余个,遥遥领先其他众筹平台,稳坐国内众筹行业第一的宝座,成为当之无愧的行业领头羊。

  硬蛋科技:

  硬蛋科技是中国最大的智能硬件创新创业平台,已经聚集了20000+最优最好的中国智造硬件创新项目,14000+供应链厂商,16100000+注册硬件粉丝群体。

  立解科技:

  北京立解科技有限公司专注于新消费升级,为企业提供垂直孵化的新型服务机构。立解以“产品众筹服务专家”为使命,助力企业在消费升级过程中以用户为核心,精准定义用户、场景、品牌故事及市场推广,通过连接创新设计、产品众筹、互联网营销,实现从创意到产品,从产品到营销的价值变现。

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