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2016将成物联网WIFI芯片爆发元年 国内厂商备战情况如何?

发布日期:2019-11-10 09:29:18 编辑:it技术分享网 阅读次数:
2016将成物联网WIFI芯片爆发元年 国内厂商备战情况如何?

  2016将是物联网WIFI应用爆发之年,为什么老wu这样讲?因为市场统计的数据显示,过去的2015年应用于物联网的WiFi芯片已经有每个月300-400万的出货量,而预计2016年出货量将突破1亿颗。1亿颗,那是很客观的一个市场了,随着市场不断升温,这也吸引了更多的IC厂商来抢食这块大蛋糕。物联网WIFI将进入到群P时代,既有国外的传统RF IC巨头厂商,同时国内很多新兴的IC厂商也不甘寂寞,既然传统的MCU干不过你,高性能的ARM SoC干不过你,这新兴的物联网WIFI领域,咱可不能认怂咯。

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  老wu这里讲的物联网WIFI并不是传统的在手机、平板等产品中常见的那种WIFI,手机上的WiFi芯片只负责连接和传输信号,对RF信号的处理和TCP/IP 传输协议的解析则交给性能强大的AP端。这往往需要类似Linux操作系统和驱动程序的支持才能完成整个通信架构。

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  而在物联网WIFI应用领域,由于成本及功耗的限制,众多的智能硬件(如智能空调、智能LED等、智能豆浆机等)产品上集成的WIFI,都是以集成WIFI的单芯片MCU SoC来实现,将通信协议TCP/IP写入MCU的方式实现WIFI的数据传输。最典型的代表,如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711等,国内厂商的WIFI IC也有MTK推出的MT7681、南方硅谷6060、乐鑫8266等芯片。

  当然,这种物联网WIFI的传输性能是没办法跟传统的WIFI芯片比拟的,你想拿个物联网WIFI传输实时H.264视频,或者高带宽的数据传输,那是办不到的。老wu经常遇到有人问能不能拿十几块的物联网WIFI芯片实现家里的WIFI路由功能,让手机或者PC实现共享宽带上网。物联网WIFI当然办不到了,你想想,就算你10Mbps的传输速率,那物联网WIFI SoC里的内存才多大啊,几百KB,根本不够,而且MCU的运算能力,数据总线带宽也不够。当前技术下的物联网WIFI应用适合将各种传感器数据,如温湿度、开关量等通过WIFI传输,连接到云端。少并发,少数据量的应用场景才合适。

  OK,出货量有了,物联网WIFI IC厂家也有十几家在群P,2016年的WiFi芯片市场将会变得更加“热闹”,大厂之间的博弈和竞争会空前激烈,同时也会吸引更多的芯片厂家持续跟进,所以老wu估计2016将是物联网WIFI的爆发元年。

  让我们来看看目前物联网WIFI芯片的核心技术三要素:系统、功耗、射频

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  众多芯片设计企业的加入,丰富了市面上的WiFi芯片种类,同时也让市场一定程度上“良莠不齐”,所以客户应该如何选择合适的芯片呢?“WiFi芯片的设计难点,同样也是衡量WiFi芯片好坏的关键因素,是在于系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面。

  每个公司的WiFi芯片软件系统都是基于RTOS进行开发,在标准的TCP/IP协议下都有一套自己的实现方式。这也就要求企业在硬件设计能力之外,必须有较强的软件系统设计能力,提供性能稳定的系统、系列的API和完整封装的SDK,以方便客户在此基础之上开发产品。射频大部分都是模拟电路,首先对工程师的技术要求就非常高,电路中的电压电流只要出现少许偏差,WiFi就可能出现连接不稳定的情况,其次考虑到复杂的环境因素,对芯片灵敏度和接受/发射功率也有很高的要求。

  在大部分的物联网应用中,例如:无人机、机器人、WiFi音箱等,都对整机功耗有较高的要求。家电设备对功耗的要求很高,尤其是出口时,对整机功耗要求非常严格,而设备本身能降低的功耗几乎做到极致,所以WiFi芯片的功耗不能成为额外的负担。

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